每经 AI 快讯,有投资者在投资者互动平台提问:你好,看平台说无向芯片计划,有无向集成电路、锂电、新材料等规划?
信维通信(300136.SZ)9 月 5 日在投资者互动平台表示,您好,公司目前主营业务为射频元器件,包括天线、无线充电模组、射频材料、EMIEMC 器件、射频连接器等。公司深耕主业,始终坚持对基础材料和基础技术的研究和投入,深化 " 材料 ->零件 ->模组 " 的一站式研发创新能力,不断拓宽公司技术护城河,打造技术驱动型企业。公司暂无您所述计划,感谢您的关注,谢谢!
( 记者 张喜威 )
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