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Molex莫仕推出新型浮动0.635毫米端子间距板对板连接器

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放大字体  缩小字体 发布日期:2021-03-19  来源:Molex莫仕连接器   浏览次数:199
核心提示:Molex莫仕日本分公司,近期发布了一款新型板对板连接器,其浮动0.635毫米端子间距允许对配中出现印刷电路板在X和Y方向上的对配位

Molex莫仕日本分公司,近期发布了一款新型板对板连接器,其浮动0.635毫米端子间距允许对配中出现印刷电路板在X和Y方向上的对配位置±0.7mm的误差,其轻柔的浮动力使安装和操作更加容易。




 通过减少冲击和振动的影响,该连接器还有助于防止印刷电路板的损坏和故障。
 

这款新型浮动连接器采用0.635毫米端子间距,具有各种电路数量版本和对配高度版本,可提供设计灵活性,而紧凑且节省空间的设计可适应安装空间有限的印刷电路板布局。
主要特点
同类最佳的浮动范围,可在X和Y方向浮动±0.7毫米距离
提供40、60和80路版本
提供12、13、14、15和16毫米对配高度的版本
耐高温,适应高达125摄氏度的高温运行环境
借助金属盖选件实现自动表面贴装
可防止插错方向


该连接器适用于工业应用场合,例如PLC(可编程逻辑控制器)/运动控制装置;也适用于汽车领域,例如LED显示器、域控制装置、ADAS(先进驾驶辅助系统)和汽车信息娱乐系统。


来源:Molex莫仕连接器

 
 
 
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