该系统通过900GB/s超低功耗的NVlink芯片间互连，将两个Black well NVIDIA B200T ensor
Core GPU连接到NVIDIA Grace CPU。
这款双芯片设计，拥有2080亿个晶体管，AI性能达每秒2亿亿次，堪称目前世界上最强大的芯片，是英伟达在AI计算领域的一次重大突破。
所有的晶体管几乎同时访问与芯片连接的内存，为了处理大规模数据中心与GPU交互问题，
也需要更强的连接能力。
该芯片采用铜缆连接，铜缆连接器又称为“高速连接器”。
四大优势
降本显著，成本仅为光模块1/5；
传输速率提升，短途因无损传输速率更高；
能耗低，减少能源消耗和热产生，大幅削减运营及冷却能源开支；
可替代性，在短距传输领域可替代光模块和AOC。
英伟达计划大规模部署DAC技术，据Light Counting报道预计从2024年到2028年，DAC高速铜缆的年复合增长率将攀升至25%。
连接器
连接器是电流或信号连接的关键元件，也是工业体系的重要组成部分。
其结构配有卡圈、定位键、定位销、导向销、联接环、电缆夹、密封圈、密封垫等不同的装配，安装附带有螺钉、螺母、螺杆、弹簧圈等配件。
从产业链上看，连接器上游为电镀材料、金属材料、塑胶材料等原材料；
下游面向个人移动终端、家用智能电器、信息通讯行业、交通新能源行业、航空航天科技、人工智能、医疗电子器械等终端市场，随科技发展，连接器在下游应用产品发挥着不可忽视的作用。
目前主流交换网络的连接方案有：光模块+光缆、AOC（有源光缆）和DAC（直连铜缆），DAC也可分为有源ACC、AEC和无源DAC。
光模块+光缆最为主流，主要应用于长距离电信传输网、中距离接入网和DCI、服务器架顶交换机等。
有源光缆AOC专用于超短距离的架顶以太网或InfiniBand交换机的互联场景，通常是100米传输距离。
通机柜内部互联距离5m以内，常用需求为铜缆。
短期内，光模块被完全取代的可能性微乎其微，实现完全铜缆化将是一个漫长且复杂的过程。
但我们也应该看到这块市场，在海外科技打压下，我们一直在大力扶持高速背板连接器的厂商，国内设备商加速高速背板连接器国产化替代进程，以应对海外对中国移动通信设备厂商的技术封锁和关键物料限制。
据专家预测，今年消费电子进入复苏阶段，国产连接器厂商传统业务业绩有望回升，高速连接器规模有望快速增长。
（汇总相关产业链个股，非推荐）
——信息来自：财学堂
