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英伟达发布GB200超级芯片 高速连接器需求有望提升

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放大字体  缩小字体 发布日期:2024-03-20   浏览次数:29
核心提示:据报道,3月19日,英伟达在GTC 2024上发布GB200超级芯片,单GB200 NVL72机架可包含72颗GPU,提供720PFLOPs训练性能+1440PFLOPs推

据报道,3月19日,英伟达在GTC 2024上发布GB200超级芯片,单GB200 NVL72机架可包含72颗GPU,提供720PFLOPs训练性能+1440PFLOPs推理性能。互联模式通过NV Switch实现,其中GPU与NVSwitch采取铜互联形式(高速背板连接器),可实现大幅节约成本,外部则使用光互联形式(光模块-I/O连接器),整体有望带动高速连接器需求提升。

高速通讯连接器(背板连接器、I/O连接器)广泛应用于服务器、交换机等数据存储、交换设备等领域。其中,背板连接器主要用于服务器内部背板与单板的连接,I/O连接器对应外部设备接口(如光模块等)。兴业证券认为,随着AI等技术的发展及应用,数据中心对高吞吐和大带宽的需求越发迫切。高速背板连接器、I/O连接器等高速连接器,作为数据中心系统互连关键硬件之一,预计将深度受益于AI算力的需求增长。其中,高速背板连接器领域,国产厂商在国内设备商中的市占率有望持续提升;高速IO连接器领域,部分厂商以代工模式,切入海外高速IO连接器供应商,直接受益于海外AI算力需求增长。

——信息来自:金融界

 
 
 
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