据报道，3月19日，英伟达在GTC 2024上发布GB200超级芯片，单GB200 NVL72机架可包含72颗GPU，提供720PFLOPs训练性能+1440PFLOPs推理性能。互联模式通过NV Switch实现，其中GPU与NVSwitch采取铜互联形式（高速背板连接器），可实现大幅节约成本，外部则使用光互联形式（光模块-I/O连接器），整体有望带动高速连接器需求提升。
高速通讯连接器（背板连接器、I/O连接器）广泛应用于服务器、交换机等数据存储、交换设备等领域。其中，背板连接器主要用于服务器内部背板与单板的连接，I/O连接器对应外部设备接口（如光模块等）。兴业证券认为，随着AI等技术的发展及应用，数据中心对高吞吐和大带宽的需求越发迫切。高速背板连接器、I/O连接器等高速连接器，作为数据中心系统互连关键硬件之一，预计将深度受益于AI算力的需求增长。其中，高速背板连接器领域，国产厂商在国内设备商中的市占率有望持续提升；高速IO连接器领域，部分厂商以代工模式，切入海外高速IO连接器供应商，直接受益于海外AI算力需求增长。
——信息来自：金融界
