集微网消息，近日，信维通信在接受机构调研时表示，公司BTB连接器业务在客户端已取得较好突破，公司有信心进一步扩大相关业务。全球BTB市场规模超百亿元，主要被日本厂商垄断，目前公司BTB正处于起步阶段，正在加大客户的拓展，争取不断扩大公司市场份额。
关于LCP业务的进展，信维通信称，公司在LCP业务领域布局多年，已具备了从材料到工艺到LCP模组的全面能力，能够为客户提供从材料到工艺到LCP模组的一站式解决方案。在该领域，公司凭借着对射频技术的沉淀以及这几年不断的投入，技术水平做到了行业领先，能够提供在性能、品质、成本上具备优势的LCP模组产品。
公司已经与多家客户有配合项目，包括国外客户、国内客户，已向部分客户供应产品。目前，公司积极开拓北美客户的相关产品应用，正在配合多项新产品的开发，后续公司持续加大对客户的拓展力度，随着该业务的放量，未来会有业绩贡献逐步体现。
EMI/EMC方面，信维通信表示，随着电子设备及其网络的普及与日益发达，EMI/EMC在各类电子、电器产品中均可应用，应用领域广阔，是公司的重要业务之一。同时，公司将充分利用大客户平台及产业优势，不断加大EMI/EMC在手机、AR/VR、手表、耳机等各类电子终端的拓展，保持该业务稳步增长。此外，公司MIM业务保持着快速增长的势头，从MIM小结构件向MIM转轴拓展，附加值明显提升。目前，公司MIM正在积极向北美大客户拓展，预计未来北美大客户也会给公司MIM提供新的增长动力。
据信维通信介绍，从具体业务上来看，目前公司还处于成熟业务和新业务交替的阶段，公司无线充电、5G天线、EMI/EMC业务进展顺利，稳步成长；LCP、UWB、BTB/RF-BTB、车载无线充电等新业务正在投入期，阶段性对公司业绩有所拖累，从更长远角度来看，未来新业务的放量也会带来收入的增加和毛利率的提升。
其中天线方面，公司LDS天线保持稳定增长，公司LDS天线技术能力领先，在客户认可度高，客户供应稳步向上。目前，公司LDS天线从手机端应用向手表、无线耳机、AR/VR、智能音响等IOT领域延伸。 无线充电业务，自2016年开始布局拓展，一直保持快速增长，公司在巩固现有客户份额的同时，正在开拓无线充电发射端产品，并向手表、无线耳机、平板电脑等领域延伸。公司一直坚持从无线充电材料到模组一体化布局，尤其在材料能力深得客户认可。目前各项目进展顺利，该业务保持着稳定增长势头。（校对/LL）
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