手机内部板对板连接器主要用于屏幕、摄像头、主板、电池等模块，实现模块与模块之间的连接。目前正是4G手机往5G手机过渡的阶段，手机品牌商不断推出新5G手机，消费者换机需求增长，同时也拉动了手机主板板对板连接器的需求，一个手机内部至少有7-10对以上的板对板连接器。
手机中板对板连接器的应用，使板对板连接器的增长率不断上升，市场潜力巨大。手机作为消费类电子产品，一直是以小型轻薄高性能化的方向发展，在手机内部，显示屏等组件与基板的连接越来越复杂，集成度高，对于窄间距、低背化、多极化的板对板连接器的需求更为迫切。现在手机中大多是以0.35mm pitch或更小pitch值的板对板连接器为主，小pitch板对板连接器具有体积小、精密度高、性能好的优点，是连接器发展的主流趋势。
手机中使用的板对板连接器具有很强的耐腐蚀性，不需要焊接就能安装，较为便捷，能起到柔性连接的作用。板对板连接器是公母座同体配合使用，通过公座和母座扣合在一起的若干个卡扣提供扣持力，从而使板对板连接器公座端子和母座端子保持稳定的电气连接。为了提高板对板连接器的组合力和插拔力，可在固定金属件和触点结构处采用简易锁扣，还能减少连接器厚度，起到更好地连接。
板对板连接器对贴片等配套工艺以及电镀工艺的要求很高，不然会降低产品良率。怎么保证板对板连接器的镀金厚度和上锡效果不爬锡，是连接器小型化趋势中最关键的问题。虽然能通过激光剥离镀金层的方式来阻断爬锡，但缺点是激光会损伤镀镍层，使铜暴露在空气下，导致板对板连接器腐蚀生锈。
为了保证手机内部零器件的性能，除了提升制作工艺、解决行业短板之外，对板对板连接器的质量把控也必不可少。针对板对板连接器的连接、传输和公母座的稳定性，需要用到在电流传输和小pitch领域都有着可靠解决方案的大电流弹片微针模组。
大电流弹片微针模组在板对板连接器测试中，主要能起到以下作用：
1. 传输大电流：在1-50A的大电流范围内，都可进行稳定的传输，使电流流通于同一材料体内，电阻恒定，无电流衰减，具有很好的连接功能；
2. 应对小pitch：在0.15mm-0.4mm之间的pitch范围内，能提供很好的测试解决方案，且稳定可靠，保证不卡pin、不断针；
3. 公母座测试：分别用不同的头型去应对板对板连接器公母座，锯齿型用于板对板公座，尖头型用于板对板母座，能保证接触的稳定性。
大电流弹片微针模组弹片头型有自清洁设计，无需维护，能保持长期稳定的接触，在手机板对板连接器测试中，具备稳定的连接和传输功能，且平均使用寿命能达到20w次以上，母座测试良率高达99.8%，可最大限度地提高板对板连接器的测试效率，保证产品良率和测试的稳定性！
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