近日，康普(CommScope)与US Conec达成许可协议，授权康普制造MDC连接器等VSFF类光纤连接器产品。传统室内网络、数据中心及运营商应用双工光纤连接器解决方案主要采用SC或LC连接器，但需求增长要求连接器提供更高的连接密度，MDC连接器能满足这一要求。与传统LC连接器相比，MDC连接器采用1.25mm密封垫圈技术制造和400G +分支收发器设计，具有3倍的密度优势。
US Conec总裁Joe Graham表示：“MDC连接器通过增加密度、简易插拔以及高现场可配置性和载波等级性能，开创了双光纤连接的新纪元。双方的合作将为这一先进连接器的快速普及奠定基础，确保满足强大的供应链需求。”
康普市场开发和高级核心技术副总裁Jamie Birdnow表示：“与US Conec达成的这一新的高密度连接器格式和多源协议，将为未来的连接解决方案提供新的平台，从而为创新提供了更大的机会。”
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